目前设有独立技术中心统筹全链条研发工作，研发团队规模超300人，核心研发骨干均为从业10年以上的行业资深专家，深度掌握产业链技术演进脉络与市场前沿需求，具备对行业技术趋势的前瞻性预判能力与市场需求的技术转化能力。
提供更高的布线密度、优化阻抗控制、 RF 微孔方案、BGAs 表面实心铜电镀、 改善电流的运载能力
散热管理方案、优良的热分布、 加强热传导性、铜芯 CTE 17ppm/C、 导热 385 WmK
内埋电阻、航空航天，通讯、 微波和医疗
全内层叠孔提升线路设计的自由度、 实心铜提供更好的可靠性、 电性能更优异
埋阻和印制的内部电阻、埋容/介质层绝缘、 扁平化变流器和变压器、 嵌入式半导体和薄晶元、 软硬结合板嵌入式元件
嵌入芯片供 Gold Wire Bonding、 厚度有限的连接器
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